5G手機(jī)散熱VC均溫板未來(lái)的趨勢(shì)

據(jù)相關(guān)專(zhuān)業(yè)人員預(yù)測(cè)，今年 5G 手機(jī)銷(xiāo)量逾 1500 萬(wàn)支，比重雖不到整體銷(xiāo)量的 1%，但最快明年下半年開(kāi)始攀升；Canalys 還預(yù)測(cè)，2023 年全球 5G 手機(jī)出貨，將成長(zhǎng)至 7.74 億支，超越4G手機(jī)。其中，中國(guó)出貨量將占34%，北美則占18.8%。

5G手機(jī)的需求高峰將在明后年出現(xiàn)，其芯片功耗的增加和手機(jī)結(jié)構(gòu)的變化，也對(duì)散熱技術(shù)的革新和散熱材料的升級(jí)提出了更高的要求。

在此背景下，高效的散熱技術(shù)成為5G智能手機(jī)的新需求，均溫板便是當(dāng)前相對(duì)看好的一種散熱材料。

據(jù)了解，均溫板是一個(gè)內(nèi)壁面具有微結(jié)構(gòu)的封閉真空腔體，當(dāng)熱流由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體里面的工作流體會(huì)因真空條件下，于特定溫度開(kāi)始產(chǎn)生液相汽化的現(xiàn)象，這個(gè)時(shí)候工作流體就會(huì)吸收熱能并且快速蒸發(fā)，汽相的蒸氣在這個(gè)條件下就會(huì)充滿整個(gè)腔體，所以說(shuō)其熱傳導(dǎo)系數(shù)是不會(huì)隨著方向改變其運(yùn)作。

均溫板VC采用蝕刻+釬焊或擴(kuò)散焊制程（需要用到大量VC石墨模具），擴(kuò)散焊是將利用VC石墨模具加工熱到銅的軟化點(diǎn)，使上下銅片兩個(gè)待焊工件緊壓在一起，并置于真空或保護(hù)氣氛爐內(nèi)加熱，使兩焊接表面微小的不平處產(chǎn)生微觀塑性變形，達(dá)到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，原子間相互擴(kuò)散而成冶金連接的焊接方法，通常這類(lèi)擴(kuò)散焊稱(chēng)之為固相擴(kuò)散。它的特點(diǎn)是待焊表面質(zhì)量要求高，焊接時(shí)間較長(zhǎng)，接頭質(zhì)量不穩(wěn)定。

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